中文名称:电子与封装杂志
刊物语言:中文
刊物规格:A4
主管单位:中国电子科技集团公司
主办单位:中国电子科技集团公司
创刊时间:2002
出版周期:月刊
国内刊号：32-1709/TN
国际刊号：1681-1070
邮发代号：
刊物定价：316.00元/年
出版地：江苏
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